📰 马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录

马斯克：特斯拉 AI6 芯片有望创下单块晶圆可用算力的纪录

<p data-vmark="52f5">IT之家 6 月 14 日消息，特斯拉早已着手研发支撑其未来自动驾驶愿景的芯片。本周，埃隆 · 马斯克在社交平台 X 上分享了 AI6 芯片的工程评审进展，并透露了对这款下一代芯片平台的预期。</p><p style="text-align: center;" data-vmark="7428"><img src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/6/8f20c47c-d826-4313-9bd4-8d13874e3d8e.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" w="654" h="361" data-mpos="2,2" data-weibo="0" data-vmark="fbf2" class="no-alt-img"></p><p data-vmark="ef51">马斯克在 X 上发文称：“特斯拉 AI 芯片的设计工程评审进展十分顺利，团队表现出色。综合良率来看，AI

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